Ultrahohe Purity (UHP) Gase sind das Lebenselixier der Halbleiterindustrie. Da beispiellose Nachfrage und Störungen der globalen Angebotsketten den Preis für ultrahoches Druckgas erhöhen, erhöhen neue Halbleiter- und Herstellungspraktiken die erforderliche Verschmutzungskontrolle. Für Halbleiterhersteller ist es wichtiger denn je, die Reinheit von UHP -Gas zu gewährleisten.

Gase der Ultra High Purity (UHP) sind in der modernen Herstellung der Halbleiter absolut kritisch

Eine der Hauptanwendungen von UHP -Gas ist die Trägheit: UHP -Gas wird verwendet, um eine Schutzatmosphäre um Halbleiterkomponenten zu liefern, wodurch sie vor den schädlichen Auswirkungen von Feuchtigkeit, Sauerstoff und anderen Verunreinigungen in der Atmosphäre schützt. Inertisation ist jedoch nur eine von vielen verschiedenen Funktionen, die Gase in der Halbleiterindustrie ausführen. Von primären Plasmagasen bis hin zu reaktiven Gasen, die beim Ätzen und Tempern verwendet werden, werden ultrahohe Druckgase für viele verschiedene Zwecke verwendet und sind während der gesamten Halbleiter-Lieferkette wesentlich.

Einige der „Kerngase“ in der Halbleiterindustrie umfassenStickstoff(als allgemeine Reinigung und Inertgas verwendet),Argon(verwendet als primäres Plasmagas bei Ätz- und Abscheidungsreaktionen),Helium(als inerter Gas mit speziellen Wärmeübertragungseigenschaften verwendet) undWasserstoff(spielt mehrere Rollen in Tempern, Ablagerung, Epitaxie und Plasmareinigung).

Da sich die Halbleitertechnologie entwickelt und sich verändert hat, werden die Gase im Herstellungsprozess verwendet. Heute verwenden Halbleiter -Herstellungsanlagen eine Vielzahl von Gasen, aus edlen Gasen wie z. B.KryptonUndNeonreaktive Arten wie Stickstoff -Trifluorid (NF 3) und Wolframhexafluorid (WF 6).

Wachsende Nachfrage nach Reinheit

Seit der Erfindung des ersten kommerziellen Mikrochips hat die Welt eine erstaunliche nahezu exponentielle Erhöhung der Leistung von Halbleitergeräten verzeichnet. In den letzten fünf Jahren war eine der sichersten Möglichkeiten, um diese Art der Leistungsverbesserung zu erzielen, durch „Größenskalierung“: Reduzierung der wichtigsten Abmessungen vorhandener Chiparchitekturen, um mehr Transistoren in einen bestimmten Raum zu drücken. Darüber hinaus hat die Entwicklung neuer Chip-Architekturen und die Verwendung von modernen Materialien Sprünge der Geräteleistung erzeugt.

Heutzutage sind die kritischen Abmessungen der hochmodernen Halbleiter jetzt so klein, dass die Größe der Größe keine praktikable Möglichkeit mehr ist, die Leistung der Geräte zu verbessern. Stattdessen suchen Halbleiterforscher nach Lösungen in Form neuer Materialien und 3D -Chiparchitekturen.

Jahrzehnte unermüdlicher Redesign bedeuten, dass die heutigen Halbleitergeräte weitaus leistungsfähiger sind als die Mikrochips von Alten - aber sie sind auch zerbrechlicher. Das Aufkommen der 300 -mm -Wafer -Herstellungstechnologie hat den für die Herstellung von Halbleiter erforderlichen Niveau der Verunreinigungskontrolle erhöht. Selbst die geringste Kontamination in einem Herstellungsprozess (insbesondere seltene oder inerte Gase) kann zu einem katastrophalen Geräteausfall führen - daher ist die Gasreinheit jetzt wichtiger denn je.

Für eine typische Halbleiterfabrik-Anlage ist ultrahohe Purity-Gas bereits der größte Materialkosten nach dem Silizium selbst. Es wird erwartet, dass diese Kosten nur dann steigen, wenn die Nachfrage nach Halbleitern auf neue Höhen steigt. Die Ereignisse in Europa haben zusätzliche Störungen des angespannten Ultrahohe-Druck-Erdgasmarktes verursacht. Die Ukraine ist einer der weltweit größten Exporitäten von High-PurityNeonZeichen; Russlands Invasion bedeutet, dass Vorräte an das seltene Gas eingeschränkt werden. Dies führte wiederum zu Engpässen und höheren Preisen anderer edler Gase wie z.KryptonUndXenon.