Tetrafluorkohlenstoff (CF4)

Kurze Beschreibung:

Tetrafluorkohlenstoff, auch Tetrafluormethan genannt, ist bei normaler Temperatur und Druck ein farbloses, wasserunlösliches Gas. CF4-Gas ist derzeit das am häufigsten verwendete Plasmaätzgas in der Mikroelektronikindustrie. Es wird auch als Lasergas, kryogenes Kühlmittel, Lösungsmittel, Schmiermittel, Isoliermaterial und Kühlmittel für Infrarot-Detektorröhren verwendet.


Produktdetail

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Technische Parameter

Spezifikation 99,999 %
Sauerstoff+Argon ≤1 ppm
Stickstoff ≤4 ppm
Feuchtigkeit (H2O) ≤3 ppm
HF ≤0,1 ppm
CO ≤0,1 ppm
CO2 ≤1 ppm
SF6 ≤1 ppm
Halogencarbine ≤1 ppm
Gesamtverunreinigungen ≤10 ppm

Tetrafluorkohlenstoff ist ein halogenierter Kohlenwasserstoff mit der chemischen Formel CF4. Er kann als halogenierter Kohlenwasserstoff, halogeniertes Methan, Perfluorkohlenwasserstoff oder als anorganische Verbindung betrachtet werden. Tetrafluorkohlenstoff ist ein farb- und geruchloses Gas, unlöslich in Wasser, löslich in Benzol und Chloroform. Stabil bei normaler Temperatur und Druck, vermeiden Sie starke Oxidationsmittel, entzündliche oder brennbare Materialien. Nicht brennbares Gas, der Innendruck des Behälters steigt bei großer Hitze an und es besteht Riss- und Explosionsgefahr. Es ist chemisch stabil und nicht entzündbar. Nur flüssige Ammoniak-Natrium-Metall-Reagenzien sind bei Raumtemperatur verarbeitbar. Tetrafluorkohlenstoff ist ein Gas, das den Treibhauseffekt verursacht. Es ist sehr stabil, kann lange in der Atmosphäre verbleiben und ist ein sehr starkes Treibhausgas. Tetrafluorkohlenstoff wird beim Plasmaätzen verschiedener integrierter Schaltkreise verwendet. Es wird auch als Lasergas verwendet und kommt in Niedertemperatur-Kältemitteln, Lösungsmitteln, Schmiermitteln, Isoliermaterialien und Kühlmitteln für Infrarotdetektoren zum Einsatz. Es ist das am häufigsten verwendete Plasmaätzgas in der Mikroelektronikindustrie. Es ist eine Mischung aus hochreinem Tetrafluormethangas und hochreinem Tetrafluormethangas und hochreinem Sauerstoff. Es kann breit in Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid und Phosphorsilikatglas verwendet werden. Das Ätzen von Dünnschichtmaterialien wie Wolfram und Wolfram wird auch breit in der Oberflächenreinigung von elektronischen Geräten, der Solarzellenproduktion, der Lasertechnologie, der Niedertemperaturkühlung, der Dichtheitsprüfung und als Reinigungsmittel in der Leiterplattenproduktion verwendet. Wird als Niedertemperatur-Kältemittel und Plasma-Trockenätztechnologie für integrierte Schaltkreise verwendet. Vorsichtsmaßnahmen für die Lagerung: In einem kühlen, belüfteten Lager für nicht brennbare Gase lagern. Von Feuer und Wärmequellen fernhalten. Die Lagertemperatur sollte 30 °C nicht überschreiten. Es sollte getrennt von leicht entzündlichen Stoffen und Oxidationsmitteln gelagert werden. Eine gemischte Lagerung ist zu vermeiden. Der Lagerbereich sollte mit einer Notfallausrüstung zur Leckagebehandlung ausgestattet sein.

Anwendung:

① Kältemittel:

Tetrafluormethan wird manchmal als Niedertemperaturkältemittel verwendet.

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② Ätzen:

Es wird in der Mikrofabrikation elektronischer Geräte allein oder in Kombination mit Sauerstoff als Plasmaätzmittel für Silizium, Siliziumdioxid und Siliziumnitrid verwendet.

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Normales Paket:

Produkt TetrafluorkohlenstoffCF4
Paketgröße 40-Liter-Flasche 50-Liter-Flasche  
Füllnettogewicht/Zyl. 30 kg 38 kg  
In 20-Fuß-Container geladene Menge 250 Zylinder 250 Zylinder
Gesamtnettogewicht 7,5 Tonnen 9,5 Tonnen
Zylinder-Taragewicht 50 kg 55 kg
Ventil CGA 580

Vorteil:

①Hohe Reinheit, neueste Anlage;

②ISO-Zertifikathersteller;

③Schnelle Lieferung;

④Online-Analysesystem zur Qualitätskontrolle in jedem Schritt;

⑤Hohe Anforderungen und sorgfältiger Umgang mit dem Zylinder vor dem Befüllen;


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